国内领先低压注塑制造商—凯恩新材料,亮相2019慕尼黑上海电子生产设备展,以“凯恩新材料,您的低压注塑合作伙伴”为主题,展示了KY在汽车电子、消费电子、通信通讯、工业电子、医疗电子、航空航天、轨道交通、军工等各个领域的线束、连接器、传感器等电子元器件的封装技术,以技术创新和制造实力连接面向未来的行业趋势和技术革新。
作为中国电子制造行业领军展会,本次展会汇聚了1500+家国内外知名设备厂商,展品范围涵盖了整个电子制造完整产业链。展会现场熙熙攘攘,人气高涨。
KY展台人气高涨
聚焦需求,引领注塑封装趋势
随着环保意识的加强和对产品质量要求的日益提高,以及电子产品小型化、多功能化、便携化的发展趋势,各个领域对于电子元器件的封装要求不断上升。在本次展会上,KY全方位的展出了其在低压注塑领域的技术优势与专长,包括PCB封装,线束、连接器包封,传感器封装等不同行业的低压注塑成型解决方案。
应用案例阵容强大
KY的低压注塑成型方案,突出了其低温低压快速成型的优势以及环保阻燃的特性,符合欧盟RoHS标准,可以起到绝缘、耐温、防水、防尘、抗冲击、减震、耐化学腐蚀等功效,对电子元器件起到良好的保护作用。
关注细节,可靠粘接密封方案
在电子制造行业持续发展的过程中,不得不提到的幕后功臣之一就是胶粘剂,胶粘剂替代传统组装方式,可以实现轻量和环保的粘接。
凯恩新材料此次展会的另外一个亮点就是KY胶粘剂。针对目前主流的制造工艺以及性能需求,凯恩新材料与您共同思考,提供丰富的专业知识和可靠粘接密封方案。KY胶粘剂的产品线非常齐全,涵盖双组分丙烯酸酯胶、PUR热熔胶、底部填充胶、低温固化胶、环氧结构胶、环氧灌封胶、UV胶、瞬干胶、厌氧胶、平面密封胶等等。
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