第五届全球半导体产业（重庆）博览会
一、博览会介绍
第五届全球半导体产业（重庆）博览会（简称：GSIE 2023），作为西部专业的半导体业盛会，GSIE 2023以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托，全展国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决案。博览会将进步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业质量创新发展。
二、基本信息
时间：2023年5月10-12日
地点：重庆国际博览中心
周期：一年一届
主题：集智创“芯” 共塑未来
规模：25000展出面积（㎡）
展商：350知名企业（家）
观众：20000专业观众（名）
三、组织机构（排名不分先后）
支持单位:
中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位:
重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
重庆市电子电路制造行业协会
承办单位:
重庆市福祥会展服务有限公司
重庆市电子学会表面贴装与微技术专业委员会
四、博览会优势
01 / 国家战略定位优势
践国家战略的“芯”窗
国家2030计划和“四五”国家研发计划明确将第三代半导体列为重要发展向，《“四五”国家信息化规划》在信息领域核技术突破程提出，加快集成电路关键技术攻关。
02 / 重庆特殊区位优势
连接成渝集成电路的策源地
成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中城市的协同发展，打造带动全国质量发展的重要增极和新的动源。前，成渝地区双城经济圈标志性重项160个，总投资超2万亿元。进步联动对接西安、武 汉等中西部集成电路强市，提升成渝地区集成电路产业廊的可延展性。
成都明确了集成电路、新型显、端软件等的20条产业链，协同产业链补链强链延链，到2025年，培育电信息万亿级集群。
重庆已基本形成以西部（重庆）科学城、两江新区为核多点布局的体化数据中体系。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业员5万以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。
03 / GSIE平台优势
西部专业的技术交流平台
① 由国家级权威学术组织中国电学会持举办，被列为学会六周年系列专题活动，提供了解市场需求动态、业发展趋势、新品分享发布、客脉拓展等契机。
② 聚焦半导体热点主题，全呈现全产业链创新产品、技术成果，互联新技术新段，将实现展览管理体系升级，实现展会数据功能。
③ 国内协会/学会合作，精准观众邀约；博览会组委会整合多资源优势，通过零距离访川渝企业；专业媒体推等式，积极提振信赋能产业。
④ 除主题展览区外，同期召开多场端互动活动；新挑战·新解法----助产业快速实现创新转型升级；半导体咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。
五、展示范围
IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等。
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等。
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等。
电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。
AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等。
智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。
综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域科技产业园区、证券、银、保险、基、投资融机构等。
六、同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、才交流等系列端配套活动。举办核活动——第五届未来半导体产业发展会，涵盖航天、汽、军、机、笔电、家电、医疗等芯领域，搭建产学研体深度 互动平台，形成产业态交流效机制。会将邀请业院、专家学者、国内外业精英，共同为中国半导体产业未来发展建献策，加速科研技术成果转换应落地。
1、主论坛
在国家持半导体产业发展的背景下，未来中国半导体产业发展趋势如何，本次论坛聚焦半导体业关键技术热点疑难，邀请国内外半导体顶流咖，与业头、科研院校及媒体界专家及代表深度洞悉政策向、业动态，准确把握未来半导体产业发展向与创新策略。
2、集成电路设计论坛
在智能互联时代，以集成电路产业为基础的5G、物联、AI等前沿先进技术快速发展，成为拉动国家经济发展、增强国家综合国的核量。本次论坛针对国内集成电路领域发展现状，结合领域内前沿技术与艺，邀请业杰出代表为我国集成电路产业的创新发展献计献策。
3、封装测试论坛
随着新型应对效节能芯的要求越来越强烈，半导体业界正在积极寻求封装测试技术解决案。本次论坛聚焦封装测试领域，探索和布局先进封装、异构集成的创新技术、发展向、产业态及业发展机遇。
4、智能汽芯论坛
芯在汽领域发挥着不可或缺的作，论是动驾驶芯、通信基带芯还是智能座舱芯，都直接决定着汽的智能化平。芯种类众多、层次分化、规模巨，“缺芯”困扰下的企，如何加强产业主研发实现芯由，业咖将结合产业现状解析痛点，献策化解“芯”荒，寻求中国汽半导体产业新机遇。
5、全国（成渝）半导体产业投资峰会
半导体材料、艺、技术的创新和其带来的产业升级都需要资本量的投和持，融投资是半导体产业主创新发展的启动器和加速器，现阶段我国融投资与半导体产业发展结合和融合是重要话题，也是重要课题。在此背景下，为了更好的服务于成渝地区双城经济圈半导体产业发展，打造带动全国半导体领域质量发展的重要增极，在中国电学会等单位的指导下，重庆市电学会、四川省电学会、重庆市半导体业协会联合相关机构共同组织“全国（成渝）半导体产业投资峰会”。
七、参会对象
1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2、5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、汽车、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
3、政府相关部门、半导体行业相关协会/学会、科研院所代表；
4、主流/专业媒体人及半导体投资机构。
八、展会费用
参展价格
精装标准展位（3m×3m）
国内企业RMB 12800/个
境外企业 USD 3500／个
光地（36㎡起）
国内企业RMB 1200/㎡
境外企业 USD 400／㎡
论坛演讲价格
参展企业演讲RMB 15000/20分钟
非参展企业演讲RMB 20000/20分钟
九、组委会联系方式
参展咨询：韩 龙：1511******
参会咨询：王：1888******
址：www.gsiecq.com
Powered by Discuz!
© 2001-2023 Comsenz Inc.
