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NEPCON西部电子展 与《中国集成电路杂志社》达成战略合作

发布者: NEPCON电子展 | 发布时间: 2013-12-10 17:37 | 查看数: 1512| 评论数: 0

强强联合!

NEPCON西部电子展 与《中国集成电路杂志社》达成战略合作

2013年11月,励展博览集团下属NEPCON项目组与《中国集成电路》杂志社就2014中国(西部)微电子国际高峰论坛暨半导体技术展区(该展区隶属于2014成都国际电子生产设备及技术展览会(以下简称:NEPCON西部电子展))事宜达成了合作共识。双方将以共同主办的方式合作,共同负责半导体技术展区的整体运营工作。

2014NEPCON西部电子展将于2014年6月25日6月27日在成都世纪城新国际会展中心举行。成都国际电子生产设备及技术展览会是NEPCON系列展会之一,其主办方励展博览集团为全球久负盛名的展览及会议活动主办机构,已积淀逾百年的全球品质展览会的开发、策划、推广及销售丰厚经验,并赢得品质、知名、权威展览会主办者的美誉。

《中国集成电路》是由中国信息产业部主管,中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑,并随中国集成电路产业一同成长,为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

双方深刻意识到彼此在各自领域的影响力,以及中西部电子市场的巨大潜力,决定以此次半导体专区为依托,诚挚合作,共同促进中西部电子制造业特别是半导体制造行业的发展!在2014NEPCON西部电子展同期,《中国集成电路》杂志社将举办“2014中国(西部)微电子国际高峰论坛暨半导体技术展区”。

成都作为全国首个“微电子技术产业知名品牌创建示范区”,同时也是国家集成电路设计产业化基地之一,是西南地区最发达的电子信息产业基地。在集成电路产业方面,拥有Intel、UNISEM(宇芯)、中芯国际和新加坡 UTAC的合资封装测试厂,以及中芯国际的芯片制造厂。到目前为止,成都已聚集了IC设计企业50余家,形成了以华微电子、国腾、登巅电子、南山之桥、和芯微电子、成电硅海、瑞芯、茂扬科技和重邮信科等为代表的本地公司,以及科胜讯、凌阳电子、安森美、凹凸电子为代表的多家外资和台资设计公司/中心,芯片生产企业1家、封装测试企业5家,初步形成了集成电路从设计、制造到封装的整个产业链条。成都已经成为中国中西部地区集成电路产业的重要新兴基地。

随着加工贸易逐步向中西部地区转移,成都形成了以笔记本电脑核心部件封测至终端产品生产为主的完整产业链,这使得成都对集成电路产品进口不断攀升,据成都海关数据显示,2012年成都累计进口集成电路73.1亿美元,同比增长28%,占全国进口总值的3.9%;进口量为46.7亿个,同比增加22.6%,占全国进口总量的2%。

在电子信息产业高速发展的中西部城市成都,已聚集数千家具有创新活力的企业,形成了集成电路、光电显示、软件及服务外包、电子终端产品制造、生物医药、精密机械制造六大产业集群。为更好的推动成都微电子产业的跨越式发展,促进半导体技术在中西部地区的创新应用,励展博览集团和《中国集成电路》将共同主办“2014中国(西部)微电子国际高峰论坛暨半导体技术展区”。据悉,众多意图拓展中西部半导体行业领先企业表示对本次战略合作2014NEPCON 西部电子展抱有相当高的期待。



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