苏州新美光参展 Electrontech China 2020 武汉电子展

Electrontech China 2020 武汉电子展将于2020年5月7-9日在武汉国际博览中心召开，集中展示集成电路、电子元器件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决方案，帮助企业拓展中西部市场。苏州新美光纳米科技有限公司将携旗下产品参展 2020 武汉电子展！（ 展位号：755 ）

新美光——国内领先的专业半导体硅材料供应商

苏州新美光成立于2013年，坐落于苏州工业园区，依托中科院苏州纳米所，成功开发出一系列半导体硅材料的加工制程工艺，致力于为客户提供全面的先进半导体硅材料解决方案。主要产品包括半导体制程中的300mm硅晶圆刻蚀核心部件的硅环和电极，以及全尺寸多等级的半导体级抛光硅片。Dummy Wafer，Test Wafer，Prime Wafer以及特殊硅片氧化硅片、SOI Wafer，MEMS Glass，定制硅片等加工定制化服务。苏州新美光纳米科技有限公司目前的硅片主营产品是大尺寸半导体硅片的后端加工，包括表面研磨、减薄和精密平坦化微纳抛光。产品覆盖半导体产业链基础的各类抛光硅片以及硅环、电极等先进半导体材料，并提供先进半导体材料的定制化加工服务。

◆◆◆ 定制化服务及产品 ◆◆◆

1.抛光硅片

产品采用自主技术的微纳精密抛光核心工艺，表面为超光滑无损镜面微纳抛光，其翘曲≤20um，粗糙度RA≤0.2nm，达国际一流水平。尺寸的覆盖4寸、5寸、6寸、8寸以及主流的12寸，同时包含不同的厚度、尺寸、电阻率、表面粗糙度等参数。并可根据要求进行加工定制，切割、减薄、倒角以及抛光等，满足客户的不同规格需求。

2.超薄硅片

超薄硅片通常指200um的硅片，也是当今主流厚度，适用于新一代半导体的各种器件中；新美光硅片经过多道严格的磨削、抛光等制程工艺，制备的超薄硅片厚度最薄达80um，其薄如纸，各项参数指标、表观貌形均达到国际先进水平。

3.特殊硅片

提供先进制程半导体材料的区熔硅片 (FZ Wafer)、绝缘衬底上硅片(SOI Wafer)、氧化硅片（SiO2 Oxide Wafer）、氮化硅片、镀铝硅片、镀铜硅片等特殊硅片服务，包含150mm, 200mm, 300mm等各类尺寸，以及不同型号、厚度、电阻率、晶向、反射、颗粒度等参数。

4.硅部件

本项目的主要经营产品为大尺寸半导体单晶硅棒、大尺寸硅环和大尺寸硅电极，未来会在此基础上延申至晶圆级单晶硅棒的生长以及抛光硅片的生产。半导体单晶硅材料是晶圆制造的关键基础材料，属于产业链上游领域，技术门槛较高，具有较高的附加值，行业总体盈利能力较强。其中大尺寸半导体单晶硅棒的毛利率为60%~80%之间（直径越大，技术难度越大，毛利率越高），大尺寸硅环和硅电极毛利率约40%~50%左右，具有较可观的整体利润水平。

此外，同期举办中国国际汽车技术展览会和多场会议，带来更多行业智慧分享。

详情请咨询：027-****** 8603、027-****** 8636

免费参观请提前预登记：（登记途径 http://electrontech-china.com/index.php?c=content&a=list&catid=22）