展会港

搜索

2019深圳国际半导体制造展览会暨第四届深圳国际手机3C智造展

英文全称  Semiexpo Shenzhen 2019
展会类别  消费电子
举办城市  广东省深圳市
举办时间  2019-06-14 至 2019-06-16
展会场馆  深圳会展中心
主办单位  中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会
展会主页  http://www.zhanhuigang.com/zhanhui-74098.html
展会分享
展会介绍

芯片半导体行业,是中国制造的重要环节,在全球半导体行业稳健增长的背景下,中国本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂,伴随人工智能大数据云计算虚拟现实、智能电网、卫星导航汽车电子物联网及工业互联网应用、5G通信等大量应用背景的产生,以及国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导,未来几年,半导体芯片产业将以20%以上增速发展。这给相关的设备和材料厂商带来了机遇。

2020年,预计中国工业互联网产业产值突破万亿、物联网应用产业突破1.5万亿、人工智能增幅巨大,接近千亿;新能源汽车达200万两,到2020年全球将有500亿台设备链接5G通信,这些均给芯片半导体产业带来了快速增长。近三年来海外资本和国内资本投资新建的项目,在2018-2019年陆续量产,对半导体设备的需求超过2000亿。截止2018年5月,全国有15个省份和城市均成立了半导体集成电路基金,扶持行业发展,国家大基金二期也在筹备中,半导体行业撬动的整体投资规模将达万亿;同时,在封测和制造环节,伴随全球产业转移的趋势,和中国巨大的半导体消费市场,可以预见,半导体产业的快速增长和产业集群效应及产业链财富机会越发凸显。

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办,总展出面积5万平米,是顺应产业发展的趋势,响应政策的号召,服务于产业链合作之需要。除了展示材料和先进设备外,将汇聚顶尖专家和资本巨头,与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话,共同分享产业财富新机会。

展览范围

半导体设计、封测、制造产厂商

原材料

硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

生产设备

单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备

封装工艺

减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、 研磨液 、划片液、封片膜(胶) 高温胶带、其他材料和设备等

文热点

QQ|小黑屋|展会港

GMT+8, 2019-11-20 02:39 , Processed in 0.278798 second(s), 2 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

返回顶部