上届Semiexpo Shenzhen 2019深圳国际半导体展，来自中芯国际、基本半导体等200多家企业展出了芯片设计、封测及制造技术，包括智能驾驶芯片等新应用解决方案也在同期举办的峰会上多家企业进行了分享。2020年展会结合5G应用，除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外，将展示新的应用解决方案，包含通信物联网应用、5G终端方案等。
5G时代场景应用的业务需求，对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求；5G终端相应的半导体器件需求将会非常巨大。预计随着全球半导体产业向中国大陆转移，中国半导体材料市场将会进一步扩大。有关机构分析，未来十年投资规模将超1700亿美元。巨大的消费需求市场和产业转移契机，加上深圳成为中国特色社会主义示范区和大湾区的龙头地位，是科技和半导体产业腾飞的历史机遇。
预计Semiexpo Shenzhen 2020展出面积超过2.5万平米，与手机3C智造展同期举办，总展出面积将超过5.5万平米。
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品
探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
方案、设备、元器件、新材料、应用；
