2021中国深圳国际半导体产业展览会
时 间:2021年8月23-25日 地 点:深圳国际会展中心(宝安区福海街道展城路1号)
邀 请 函
【展览时间】
报到布展:2021年8月21-22日(8:30-17:00) 开幕时间:2021年8月23日(9:00)
展出时间:2021年8月23-25日(8:30-16:30) 闭幕时间:2021年8月25日(16:30)
【展品范围】
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品。
邮 箱:bdzl 展位正在预定中……
联系人:胡 强1851******
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