2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会
时间:2023年5月16-18日
地点:深圳国际会展中心
作为中国科技创新中心,深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心,深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极,不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,深圳出台“20+8”产业政策,发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022******年)》,提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批专业半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。
受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求增长。2021年全球半导体行业的收入达到5,560亿美元,2022年1-7月全球半导体销售额累计为3531亿美元,预计到2022年将攀升至6,000亿美元。其中我国2022年1-7月半导体销售额累计为1160亿美元。
2021年我国半导体销售额全球占比约35%,但2021年我国晶圆全球产能占比仅为16%,远低于我国半导体销售额全球占比。在我国政策扶持以及IC设计加速发展推动下,晶圆产能东移将是全球半导体产业长期发展趋势。
2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会
时间:2023年5月16-18日
地点:深圳国际会展中心
展出面积:5.5万平米
展出企业:800家
专业观众预计60000人次
SEMI-e以"芯机会,智未来"为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国,旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。
展览范围
1、半导体设计、封测、制造产厂商。
2、原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;
3、生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备;
4、封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:
5、测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装;
7、电子气体:集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业;
8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品;
9、人才招聘展区
2023深圳国际半导体展览会将于2023年5月16-8日在深圳会展中心盛大举办,专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场,让我们携手同行,共创商机!
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