2018秋季第92届中国电子展
时间: 2018年10月31日-11月2日
展会地点:上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)
中国国际半导体博览会
主办单位: 中国电子器材总公司
承办单位: 中电会展与信息传播有限公司
展会规模:60000平方米,1300家展商、60000名买家和专业观众
同期举办: 2018亚洲电子展
展示范围:
电子材料、电子元器件、电子制造专用设备、绕线设备、电源适配器、自动化设备、SMT、半导体器件及设备、仪器仪表、线束加工设备、光电显示、电子工具、点胶机等、激光应用及设备、光电器件、LED显示、电源电池、新型传感器、嵌入式系统、印刷电路版、集成电路、微电子、电线电缆、线束及接插件、消费电子、通信器材、通信终端及配件等。
展区设置
W1馆亚洲电子展:2017亚洲电子展(AEES)、智能硬件、智能家居系统、物联网与智慧城市、虚拟现实及增强现实等展区
W2馆元器件馆:被动元件、半导体分立器件、综合元器件等展区
W3馆设备仪器馆:电子设备与智能制造、仪器仪表、壳体、电子工具、连接器、特种元器件等展区
W4馆新电子馆:充电桩、动力电池、BMS、电子变压器、嵌入式、智能制造、集成电路及分销商等展区
W5馆IC CHINA2017:国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大成果、IC设计、IC支撑、封装与测试、IC应用等展区
展位价格:
标准展位(3M×3M) 光地(36㎡起租)
境外参展商 2520美元/间 260美元/ M2
亚洲电子展 15000元/间 1300元/㎡
W1-W5 15000元 1500元/㎡
注:标准展位两面开放,加收10%。
参展方式:
直 线:010-******
电 话:010-******转618
联系人:孙 旭
手机号:1352******
E-mail:4189******@qq.com
参展商受益
1. 与作为全球电子制造、配套中心的长三角地区的电子制造配套企业共同成长;
2. 接触到长三角地区最具影响力的业界人士及用户企业最终决策者、实力买家和研发工程师;
3. 获得大范围、高密度的强势宣传,拓展更多的商业机会;
4. 与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;
5. 通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,分享经验。
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中国国际半导体博览会 China International Semiconductor EXPO & Summit 时间:2018年10月31-11月2日 地点:上海新国际博览中心 同期举办: 2018亚洲电子展 第92届中国电子展 指导单位: 中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国科学技术部 上海市人民政府 主办单位: 中国半导体行业协会 中国电子器材有限公司 上海市经济和信息化委员会 承办单位: 中电会展与信息传播有限公司 一、展会背景 “中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。 “IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 “十三五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2018”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。 “IC China 2018”以应用引领半导体产业创新,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。 二、展会信息: 展览时间: 2018年10月31日~11月2日 展览地点: 上海新国际博览中心 展览范围: IC设计、制造及应用专区 设备和服务及产能解决方案专区 LED制造专区 MEMS专区 集成电路材料专区 晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 展会价格: 标准展位(3m×3m) 光地(36㎡起租) 人民币 15000元/间 1500元/㎡ 美元 2520美元/间 260美元/㎡ 展会咨询与预定: 咨询热线:13521835891 直 线:010-63939368 电 话:010-51661100转618 联系人:孙旭 E-mail: sunxu120@126.com QQ:41893980 |
中国国际半导体博览会 China International Semiconductor EXPO & Summit 时间:2018年10月31-11月2日 地点:上海新国际博览中心 同期举办: 2018亚洲电子展 第92届中国电子展 指导单位: 中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国科学技术部 上海市人民政府 主办单位: 中国半导体行业协会 中国电子器材有限公司 上海市经济和信息化委员会 承办单位: 中电会展与信息传播有限公司 一、展会背景 “中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。 “IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。 “十三五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2018”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。 “IC China 2018”以应用引领半导体产业创新,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。 二、展会信息: 展览时间: 2018年10月31日~11月2日 展览地点: 上海新国际博览中心 展览范围: IC设计、制造及应用专区 |
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