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2023第五届深圳半导体展会暨深圳半导体展览会

发布者: 雨落水心涟漪香 | 发布时间: 2023-3-12 14:40 | 查看数: 25| 评论数: 0

2023深圳半导体展会-半导体展-电子芯片展会

2023年5月16-18日

深圳国际会展中心

参展-胡老师

电子元器件展区:

第三代半导体展区:

半导体设备展区:

半导体材料展区:

晶圆制造及封装展区:

针对过去五年(2017******)年的历史情况,分析历史几年全球电子雷管控制芯片总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年电子雷管控制芯片的发展前景预测,本文预测到2028年,主要包括全球和主要地区销量、收入的预测,分类销量和收入的预测,以及主要应用电子雷管控制芯片的销量和收入预测等。

据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2021年全球电子雷管控制芯片收入大约 百万美元,预计2028年达到 百万美元,2022至2028期间,年复合增长率CAGR为 %。同时2021年全球电子雷管控制芯片销量大约 ,预计2028年将达到 。2021年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

全球市场主要电子雷管控制芯片生产商包括RPX Insight、杭州国芯科技、全安密灵、SBL Energy和无锡盛景微电子等,按收入计,2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。

从产品类型方面来看,超低功耗控制芯片占有重要地位,按收入计,2021年市场份额为 %,预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看,工业电雷管在2028年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。

展示范围一、电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等二、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等三、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等四、第三代半导体专区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)五、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备六、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

参展费用(Booth Rate)

★ 标准展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 豪华展位:3mx3m=9㎡;注:双开口加收10%双开口费,标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 空地费用:(36㎡起租)

如欲订“SEMLE—2023”展位和了解更多信息,请通过以下联络方式:

联 系 人:王老师

电话/Tel:1821******

电子邮箱/Email:1992******@qq.com



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