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CEEASIA2023北京智能芯片产业展

发布者: mzz123 | 发布时间: 2023-7-6 15:53 | 查看数: 55| 评论数: 0

时间:20231019日—21日 地点:中国·北京亦创会展中心

300+参展企业 30,000+展示面积

2000+新产品展示 50,000+专业观众

<<<中国两会“芯”声,加速集成电路发展

智能芯片是支持人工智能技术和工业发展的基础设施,具有非常重要的地位。芯片产业作为高端制造业的核心基石,芯片产业的发展决定了一个国家的科技创新水平,许多国家提升为国家战略地位。

我国是目前全球产业配套最齐全的国家,拥有全球最大的芯片市场。随着中国政府对投资经营环境的重视和不断改善,我国芯片产业发展迅速,相继发布一系列产业支持政策,为芯片行业建立了优良的政策环境,促进芯片行业的发展,“中国芯”正在崛起,预计2024年芯片市场规模将突破千亿元。

国务院副总理刘鹤强调,发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好两方面力量,同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用;工业和信息化部副部长辛国斌强调,将重点支持龙头企业发挥引领作用,加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用;国资委主任张玉卓直言,加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。

<<<展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展,所有权属讯通展览集团,展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。

<<<参展范围

一、人工智能芯片:显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:

二、芯片制造设备:芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;

三、半导体封装设备:半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。

四、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

<<<参展费用

豪华标准展位(3M×4M):国内企业:RMB¥21800/个

标准展位(3M×3M):国内企业:RMB¥18800/个

净空地(54㎡起租):国内企业:RMB¥1800元/㎡

<<<参展联络

北京讯通国际展览有限公司

地 址:北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际

会务联络:王旭 1566******(同微信)

邮箱地址:3045******@qq.com

微信公众号:cesasia



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