亚 洲 国 际 半 导 体 （ 珠 海 ） 大 会暨 半 导 体 产 业 博 览 会
关于邀请参加亚洲国际半导体（珠海）大会暨半导体产业博览会的通知
一、举办大会的背景
“十四五”期间，我国半导体集成电路产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元，依然
为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
近年来，珠海市开始大力推动集成电路推广应用，当前已形成了以香洲区的高新技术产业开发区为核心的集成电路产业聚集区。半导体和集成电路产业作为珠海市“4+3”产业主攻方向之一，是推动全市经济高质量发展的强劲动能。同时也是高质量发展“强芯铸魂工程”的关键核心产业，是发展数字经济的重要引擎，珠海市软件和集成电路产业经过近三十年的培育，孕育了一大批优秀企业。从最新数据显示到 2025 年，珠海集成电路产业集群规模达到 1000 亿元，支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展，形成若干家年产值超过 10 亿元和 2-3 家年销售收入超过 30 亿元的芯片设计企业，未来珠海将作为亚洲半导体、集成电路重要产业基地。
为扎实探索推进半导体集成电路芯片行业发展，总结国际经验,探索创新模式，打造试点示范，拟定于 2024 年 4 月 26-28 日在珠海召开亚洲国际半导体（珠海）大会暨半导体产业博览会。
二、大会目的和意义
通过举办“亚洲国际半导体（珠海）大会暨半导体产业博览会”，汇聚行业专家、学者、企业、媒体搭建芯片、半导体、集成电路领域国际交流平台；分析行业现状及发展趋势，交流行业技术标准和要点，分享国内外成果经验，摸索研究适合于国内发的新模式。
展品范围
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP 抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等；
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及 IC 封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等；
封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管 LED、激光器 LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
IC 设计：IC 及相关电子产品设计、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装、EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G 核心元器件、元电源管理、储存器、PCB 板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等；
创新应用：AI 芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G 芯片、车规级芯片、**芯片、音视频处理芯片等；
组委会联系方式
电话：010-******
联系人：王玥 1800******（同微信）
E-mail:1979******@qq.com
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