2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会

2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会

2024深圳国际功率半导体产业展览会

时间：2024年5月15日-17日 地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展会概括：

封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用，还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说，电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护，同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言，陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装，例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较完善的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。

陶瓷封装外壳在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用，可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展，具有需求性和前瞻性。陶瓷封装管壳制造工艺复杂，技术门槛高，目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追，发展迅速，但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。为加强陶瓷封装管壳行业上下游交流联动，将于5月15日在深圳举办2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展览会，本次论坛的主题将围绕仿真设计、电子陶瓷新材料、生产工艺、应用创新等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。

参展范围：

陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料企业；焊料、金属浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、热沉等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、粉体研磨机、砂磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、X-RAY、AOI、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化测试设备、自动化等上游供应链企业；科研院所、高校机构等。

陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框，封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术；其封装过程涵盖外壳清洗、装片、清洗、引线键合、封盖、外引线处理、打标、检测等。涉及的材料包括：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体、以及匹配的金属化浆料（钨浆、钼锰浆料）、可伐合金、焊料、热沉等；设备包括多层陶瓷制造需要的粉体研磨机、流延机、冲孔机、印刷机、叠片机、层压机、热切机、排胶烧结、钎焊设备、电镀、化学镀、清洗设备、贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切筋机、打标机、外观检测、膜厚测试仪、氦气检漏仪、性能检测、老化设备等。

参展程序

填写展位申请表、加章后扫描或传真至大会组委会。在申请展位 3 个工作日内将参展费用电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，否则主办单位将视其放弃参展。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票与《参展手册》一并寄给参展商。参展商在在了解展会情况后自愿报名参展，中途不能以任何原因和理由退展，或已付费用不退。

2024深圳国际陶瓷封装管壳产业展组委会

联系人：许杰 1363****** 微信:xj5492******

邮箱： mark_xj@yeah.net

网址： http://www.cep-expo.com.cn /