2021中国（无锡）国际芯片产业博览会

基本信息：

时间：2021年5月

地点：无锡太湖国际博览中心

展会背景：

第一届国际芯片产业博览会将在江苏省无锡市太湖国际博览中心举行。本届产业博览会以“新世界，芯动力”为主题，集中展示行业最新技术成果、获奖产品、优质新产品以及研发制造装备。展览旨在为行业搭建综合性高端技术产品交流平台。促进全产业链协同创新，推动产学研融合、方向明确、目标具体的新型创新链的形成，为行业技术发展贡献超值服务。

展品范围：

1.半导体设计、封测、制造产厂商

2.原材料

-----硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料

3.生产设备

-----单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备

4.封装工艺及设备

-----减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等

5.测试与封装配套产品

-----探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等

6.5G通信

-----方案、设备、元器件、新材料、应用

7. 二手设备专区

8. 半导体分立器件产品与应用技术等

9. 半导体光电器件

10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装