3.2011日本LED/OLED国际照明技术展/中展寰穹/文霞-13560448434
展会名称：LIGHTING JAPAN (LED/OLED Lighting Technology Expo)
展会时间：2011年1月19日-21日
主办方：励展
展会场地：日本东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight, Japan)
展会主办：Reed Exhibitions Japan Ltd.
1.照明设备: LED,有机EL,FEL,无机EL,其它照明设备
2.照明设备适用生产制造设备：如掺杂设备 ，真空蒸着装置，散热处理机器，切割机 等等
3.照明设备适用制造加工设备：如洗净设备，搬运机器人/输送系统，水处理相关设备等等
4.照明设备适用检查/测试/试验/评估设备：外观检查设备，色度测定设备，LED测定设备等等
5.照明设备适用部品和材料：结晶基板，电极材料，玻璃基板，抗阻材，LED基板，LED晶片，电子陶瓷材料，有机EL材料，引线架，接合引线，密封剂，接着剂，点胶材料，树脂，组装结合焊料，口罩，密封剂，干燥剂，反射性材料，荧光体，散热材，耐热材，其它封装组件/材料
北京中展寰穹商务咨询有限公司
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联系人：文霞 13560448434
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日本LED/OLED国际照明技术展参展产品：1.照明设备: LED,有机EL,FEL,无机EL,其它照明设备2.照明设备适用生产制造设备：如掺杂设备 ，真空蒸着装置，散热处理机器，切割机 等等 3.照明设备适用制造加工设备：如洗净设备，搬运机器人/输送系统，水处理相关设备等等4.照明设备适用检查/测试/试验/评估设备：外观检查设备，色度测定设备，LED测定设备等等5.照明设备适用部品和材料：结晶基板，电极材料，玻璃基板，抗阻材，LED基板，LED晶片，电子陶瓷材料，有机EL材料，引线架，接合引线，密封剂，接着剂，点胶材料，树脂，组装结合焊料，口罩，密封剂，干燥剂，反射性材料，荧光体，散热材，耐热材，其它封装组件/材料
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