展会介绍
2013国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会是最大和最全面的年度中国半导体技术研讨会。cstic是由国际半导体设备及材料协会办的中国高科技专家委员会（chtec）。cstic 2013将于3月19- 21日，此次展会它将涵盖所有方面的半导体制造技术，包括设备，设计，光刻，一体化，材料，工艺，制造以及新兴半导体技术和硅材料的应用。
展览范围
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低K 材料等。
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片 成品 加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
参展费用
国外标摊：675美元/个国内特装：605元/标准展位520美元/平方米 光地470美元/平方米（会员）
非会员标摊675美元/平方米 光地605美元/平方米
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