【展会简介】
该展是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会，在国际上具有较大的影响力。由著名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2013年该展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出，50000名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商，以及经销商均参加该展，参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。
同时，美国国际电子工业联接协会还是全面代表美国线路板及电子组装行业的国际性组织，其会员来自世界各地，该协会为其会员提供政策法规、最新技术和管理、国际事务和发展趋势方面的研究成果等服务。
【市场分析】
历时两年的经济危机使世界的目光转移到以 金砖 国家为代表的新兴市场上，其中俄罗斯更是最受关注的热点国家之一。知名的Intesco市场研究集团发布的俄罗斯家电和电子产品零售贸易市场现状及预测调查研究的数据显示，2013年至2014年家电和电子产品市场规模将进一步增长。
【2014年展示范围】
电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品，软件（CAD,CAM,MES等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片），线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。
【2014年展示范围】
电子组装设备与材料，电子组装设备，PCB 化学品及材料、电子制造服务与承包组装，手工工具和焊台，模板印刷设备，印刷电子产品，REACH/ROHS 合规服务，自动测试设备，清洁设备及用品，零部件、连接器、固定件，元件预加工及贴装设备，光伏、太阳能产品，软件（CAD,CAM,MES等）， 测试检验系统，电子生产线设备与附件 ，线路板产品应用，线路板，封装载板（BGA/CSP/倒装芯片），线路板设备，内外层工序，电镀，锣板设备，电子包装设备等。
国内标摊：元/个元/个国外标摊：电议美元/个国内特装：元/元/国外特装：电议美元/
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