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2017 D3 德国数字、设计与未来展览会

英文全称  Digital,Design and Development Fair 2017
展会类别  信息通信
举办城市  海外
举办时间  2017-09-27 至 2017-09-29
展会场馆  Hamburg Messe Und Congress
展会分享
展会介绍

展会概况

中德两国关系现处于历史最佳时期,2016年9月份G20峰会在中国杭州成功举行;2017年德国汉堡也将迎来2017年G20峰会。另外,每两年一届的 汉堡峰会:中国与欧洲相遇 将于2016年11月在汉堡举办。此类重要会议在中国与汉堡之间建立了一条无形的纽带。在此中德经济、文化、政治交流不断加强的大背景下, 中国制造 在国际上所受关注度也日益增加。

2016 D3 Fair 已于2016年9月22日至24日之间在汉堡展览中心隆重落幕。此次展会重点展示了中国部分信息、通信消费电子等高端产品,介绍了中德之间产业发展的机遇与形式,促进了中德企业之间更多合作交流,加快了中国高端互联网电子类产品走向欧洲的步伐。

2013年德国联邦教研部与联邦经济技术部提出了「工业 4.0」概念,也就是即将到来的第四次工业革命。此概念一经提出就在欧洲乃至全球工业领域引起了极大反响,并获得诸多认同,而类似西门子这样的老牌企业也是此概念的推动者和实践者。可见,德国工业设计领域的地位依旧占据着主导。从风靡百年的「包豪斯」到如今的「工业 4.0」,不论是狭义的工业设计概念,还是广义的产业理论,整个人类的工业发展都少不了德国的浓重之笔。

中国是德国全球第三大贸易伙伴和第二大进口来源国,德国则是中国在欧洲最大的贸易伙伴、外资和技术引进来源地。,通过D3 Fair的平台,让中国和德国无论在经贸往来、设计交流、创意共享,都有深入的了解和结合。

上届回顾

2016 D3 Digital, Design and Development Fair(2016 D3 Fair)于9月24日在德国汉堡国际展览中心Hamburg Messe und Congress GmbH A2馆完美收官。

2016 D3 Fair作为境外展会的先锋部队,踊跃响应国务院提倡的加快贸易发展、致力于建设国家级会展平台,推进中国制造2025德国工业4.0战略对接,在提供高精尖系列产品的展示平台同时,开展各种贸易配对服务。

为期3天的展会现场有来自中国政府的采购团体、行业协会、以及中国众多生产型企业。智能家居通信通讯家用电器机器人VR科技等高精尖产品,现场观众火爆,商机无限。

在现场展会行业高峰论坛上,中国服务贸易协会秘书长顾文忠对展会提出了更高的发展要求,汉堡经济促进局国际部主任 Mr Matz Director介绍汉堡的行业投资环境;成都市贸促会副会长马泽林先生、电子信息协会秘书长邹传模对中国及欧洲行业的发展进行了合作及展望,德国NavVis大中华负责人萧翰发表关于室内大空间数字化解决方案对物联网系统和工业4.0大量普及的技术意义的演讲;成都天奥电子股份有限公司曹洪远发表关于:密时频技术推动通信导航等应用领域进步,促进世界合作共赢等专题演讲。

德国汉堡概况

德国汉堡德国北部城市,是德国三大州级市(柏林汉堡,不来梅)之一,德国第二大城市,也是德国最重要的海港和最大的外贸中心、德国第二金融中心,同时是德国北部的经济和文化大都市、有着 世界桥城 的美称。汉堡德国北部重要的交通枢纽,是欧洲最富裕的城市之一,也已成为德国的新闻传媒与工业制造业中心。

汉堡作为一个设有400多家中国公司的大城市,已经成为了中国企业在欧洲最重要的立足点,汉堡有将近900家公司与中国有业务往来,位居德国之首。而对于北欧、中欧和东欧而言,汉堡也是与中国关联的交通枢纽,是大部分从中国进口商品运往新欧盟成员国、俄罗斯、西欧和南欧的转运和分散中心。汉堡港三分之一的集装箱往来与中国有关。

展览范围

移动设备安防产品、机器人、无人航拍、试听产品、数码健康产品、生活科技产品、移动设备及辅助产品、运动及健身产品、绿色环保设备智能家居健康保健产品、电子游戏产品、家庭娱乐产品、视频产品、4K超高清产品、生活科技产品、可穿戴产品、无人驾驶汽车汽车电子、车载技术、数字城市管理、信息数字化系统、多媒体应用系统、数字信息存储与传输、民用数码产品、消费电子、数字生活、智能穿戴数码产品、电子元器件类、元件及子系统、微机电系统技术的生产器材及后勤服务、印刷电路板和其他电路载体及电子制造服务、线缆电子设计自动化、测试和测量技术、开关和键盘、通用半导体、显示技术类、三维可视技术、液晶显示器、个人显示技术、光电工程、显示器组件、微型显示器、录像显示技术、发光二极管、LEM技术、视频显示技术、显示器元件、太阳能光伏电子类、光伏单元件、模具及模块、太阳能热技术、光伏生产器材及材料、太阳能光伏电池及器材、太阳能检测及控制系统、智能装置关键元器件类、博通晶片、射频收发机、读卡模组、触控面板控制器、芯片组、随机存储记忆体、快闪记忆体、耳机插孔、半导体传感器等。

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