半导体的机会和增长来自新兴应用市场，正值全球半导体产业向中国大陆转移，未来十年投资规模将超过1700亿美金，中国大陆将成为半导体材料和设备的最大市场。
本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用，本届展会以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备为一体的半导体产业链展，致力于推动未来新型应用及和全球AI、物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流。semiexpo Shenzhen 2020展览面积4万平方米，共有503家企业参展，专业观众36000，其中组团人数超过6000人，是半导体产业链或即将进入该产业的专业人士观摩洽谈的最佳平台之一。
1.方案芯片应用展区
人工智能芯片及方案、物联网芯片、6G通信芯片及方案、人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂等；
2.材料展区
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体、及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
3.半导体与终端应用品牌展区
5G手机、智能电视、智能穿戴、无人机、无人驾驶、无线充电、智慧物联、智能安全、智慧城市、智能家居、智能触控等
4.设备展区
减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
方案、设备、元器件、新材料、应用
6.封装与测试配套展区
探针卡、引线缝合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅
