展会介绍
华南地区的行业旗舰盛会
随着全球经济慢慢复苏至强势反弹，线路板业呈现一片良好势头。现今电子产品技术不断推陈出新，作为电子产品的必备零件，线路板受惠于产品种类多元化，带动需求。中国政府推出电子信息产业调整和振兴规划，亦推动国内对线路板的需求。
2010国际线路板及电子组装展览会捕捉这个线路板业发展的机遇，主题亦命名为「整合探知 拓新里程」。随着市场复苏及产业振兴，行业透过互相整合，为业界在充足的装备下迈向强盛的新时代。自2002年首届展会以来，已成为华南地区最主要的采购盛会及技术交流平台，让业界展示最新产品、互相交流心得、开拓新的伙伴以及紧密连系客户。
本展览会由香港线路板协会、国际电子工业联接协会和中国国际贸易促进委员会广州市委员会联合主办，订于2010年12月1-3日在深圳会展中心举行。
展览范围
线路板产品应用
通讯产品
电脑及电脑相关产品
消费性电子
军事/航空
工业/医疗
其他
线路板
单面板
双面板
多层板 (4-8层)
多层板 (10-16层)
多层板 (18层以上)
软板
软硬结合板
HDIs高密度互联
封装载板（BGA/CSP/倒装晶片）
背板(板厚大于3 毫米)
其他
线路板设备
制前准备
内外层工序
钻/打孔机
电镀
表面处理
可靠性测试设备
品质检查设备
电测试机
开料及磨边
层压工序
沉铜线
显影/蚀刻/褪膜线
防焊印刷设备
锣板设备
环境工程设备
其他
线路板原物料
树脂
玻璃纤维布
铜箔
锣板
防焊
层压
基材
图形转移
其他
线路板化工物料
锡/铅/铜
直接电镀
电镀
沉铜
表面处理
其他
